盾源聚芯的生产车间。

　　当前，随着数字中国战略部署实施，人工智能快速发展，5G时代震撼来袭，半导体集成电路产业迎来大有可为的黄金发展期。

　　近年来，银川市深入落实“工业强市”战略，稳增速、促转型，“三新”产业呈现蓬勃发展的态势，特别是在新材料领域，我市把握新机遇，引进中欣晶圆、宁夏盾源聚芯半导体等企业，致力于建设西部具有影响力的半导体材料生产基地，不断延伸晶圆切磨抛深加工，积极推进大尺寸半导体级硅部件的研发和产业化进程。

　　一个从无到有，逐渐形成规模的半导体新材料产业，正为强大“中国芯”贡献银川力量，也在为加快建设黄河流域生态保护和高质量发展先行区示范市提供强有力的支撑。

　　快马加鞭

　　创新升级引领行业“加速跑”

　　中国半导体产业从小到大、从弱到强，已跃升为全球举足轻重的半导体显示研发和制造基地，但鲜有人知晓，位于银川经开区的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“中欣晶圆”）所生产的大尺寸半导体硅片对中国半导体产业的发展有着举足轻重的作用。

　　什么是半导体级单晶硅片？它在哪些领域“大显神通”？在这个信息化高速发展的时代，由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”。小到太阳能电池、传感器，大到智能家电、无人汽车，都可见它的身影。而作为基底材料，硅晶圆对信息化产业的发展有着重要的作用，尤其是大晶圆大芯片，更是相关产业实现高质量发展的重要支撑。

　　作为国内极少数可以量产12英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆拥有国内一流的半导体硅片生产线，具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月的生产能力，2022年12英寸大硅片有望达到20万片/月的生产能力。

　　2021年中欣晶圆产值近4亿元，比上年增加近1.5亿元。“目前，我们已拥有国内一流的半导体硅片生产线，8英寸半导体级单晶硅片占国内一半份额，在12英寸重掺砷低电阻率2.3~3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上也取得重要突破，达到国内、国际先进水平。”中欣晶圆相关负责人告诉，这得益于这些年源源不断的创新投入，3年公司累计投入创新资金1349.52万元，并打造了一支宁夏的芯片研发团队。